聚合銅膏 C-1100
產品說明

聚合銅膠

 電路板修補用最佳材料!可以過焊錫爐不脫落,免覆加防焊膜,單面板、雙面板、多層板均可用,使印免電路突破平面、厚度及材質的限制。製作過程簡化:網版印刷後160°C AIR FAN加溫30分鐘即可。200~300um的網版印刷皆可用。

適用於各種電木、玻璃、陶磁、玻璃纖維板等。